ROG枪神6 Plus超竞版评测:16核酷睿i9-12950HX+满功耗RTX 3080Ti
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散热稳定性测试
性能释放是ROG枪神6 Plus超竞版最大亮点之一,为此在散热方面ROG也是做足了功课。其冰川散热2.0增强版采用双风扇、大面积真空腔均热板、四出风口设计,实现了对CPU、GPU、显存、供电等主板上“发热大户”的全面覆盖,提升散热确保稳定性能。
并且,CPU和GPU采用了Thermal Grizzly新一代液态金属,ROG表示其导热效率是硅脂的14倍,保证i9-12950HX、RTX 3080Ti的性能释放。
在体验过程中,ROG枪神6 Plus超竞版在散热时噪音表现可以说相当出色,除非手动模式下将风扇转速拉到最高,在正常使用时,风扇噪音相比很多游戏本明显更小。两个12V风扇,拥有84个扇叶,采用风扇除尘通道2.0设计,带来了气流空间、最大气流量5%和15%的提升,长期使用散热效率也更加可靠。
还有一点,冰川散热2.0增强版还采用了Cooling Zone键盘进气设计,WASD与回车等按键区域均设有进气口。所以无论是游戏还是满载测试,在键盘主要操控区中,温度能够控制在23-25℃左右,完全不会有发热的感觉。
ROG枪神6 Plus超竞版的发热部件远离掌托设计,通过测试即使1小时双烤测试,左右两个掌托的温度也能维持在25℃左右,其主要发热区域位于C面的顶部,让游戏、日常使用时键盘的主要区域手感持久清爽。
在增强模式下进行ROG枪神6 Plus超竞版的烤机测试,其中CPU单烤的功耗可以维持在135W左右,平均温度约95℃;GPU单烤可以稳定在175W,平均温度约76℃。
进行CPU+GPU双烤测试,功耗为55W+175W,温度分别在90℃、83℃左右。另外如果切换至手动模式,双烤功耗可以达到官方提到的65W+175W。
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