高通正在筹备全新PC芯片 12核心设计,预计2024年推出
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【天极网笔记本频道】高通在近几年有推出过多款面向PC产品的芯片,不过主要都是基于手机芯片进行的改版和优化,而最近的消息曝光,高通正在筹备一款全新的PC处理器,预计会在2024年正式亮相。
据了解,这款芯片的代号为“Hamoa”,它将拥有12颗核心,将会采用8+4的组合,即8颗性能核心和4颗能效核心,听起来有点像现在英特尔酷睿处理器的架构,内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似,同时还配备了专用的GPU。高通将使用Nuvia的Phoenix核心设计,该团队是高通在去年刚刚收购来的,希望能够帮助他们设计Arm架构的内核,打造更强核心。
该设计由前苹果工程师开发,其创始人之一的Gerard Williams III的来头可不小,苹果A7到A14均由Gerard Williams III领导的团队包办,早年在ARM还参与Corex-A8/A15的定义,丰富的经验相信对于高通的帮助是蛮大的。
值得注意的是,在前几天的第四季度的财报电话会议上:高通首席执行官总裁Cristiano Amon表示:“基于当前所积累的相关设计,我们预计2024年将看到Windows在骁龙PC上的拐点”。阿蒙所做的这一预测,主要基于Windows系统的AI功能,越来越多的PC厂商采用骁龙处理器,以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于Windows系统。当然,刚才提到尚在筹备中的全新CPU产品应该也是高通能够拥有这样自信的一个重要因素,而高通在骁龙PC上具体能取得怎样的成绩,能否如阿蒙所期望,可能需要等到2024年才能知晓。
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