新酷睿娱乐中端利器 戴尔Inspiron 1464评测
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对于2010年来说,Intel将移动产品做了一个重新划分,不再将迅驰平台作为推广与产品定位。而是直接将处理器作为性能评定的标准,为了让用户能够轻易分辨不同处理器之间的性能差异,新酷睿家族i系列处理器被简单划分成三种:i3、i5和i7,其中i3性能稍差,主要面向中低价位的产品,i5面向中端价位的主流笔记本,i7主要为四核处理器,代表新酷睿家族性能最强者。
对于今年四核移动处理器还是无法成为市场主流,因此i7会被应用在高端游戏本或商务笔记本上,而i3和i5则是用户选购笔记本最常见两种,i3作为奔腾双核替代者更多是应用在低端机上,而i5产品跨度就相对大一些,主流中端甚至高端笔记本都会有i5处理器的搭配,因此对于消费者来说,更多人对i5处理器更有兴趣。
处 理 器 | Intel Core i5-520M(2.4GHz) |
芯 片 组 | Intel HM55 |
内存大小 | 4GB DDR3 1066 |
硬盘容量 | 320GB SATA |
显卡芯片 | ATIMobility Radeon HD 4330 |
音效设备 | 内置双声道扬声器 |
产品规格 | ---------- |
屏幕规格 | 14英寸 TFT WXGA 1366×768 LED |
无线网卡 | 支持内建英特尔10/100/1000Mbps以太网络模块 内建802.11 b/g/n无线网络模块 |
光驱规格 | DVD刻录机 |
功能接口 | 3×USB 2.0、1×VGA、1×RJ11、1×RJ45、耳机输出接口、1×麦克风输入接口、安全锁孔 1×HDMI、5合1读卡器 |
电池容量 | 4800mAh芯锂离子电池 |
操作系统 |
正版 Windows 7 Home Basic 64 位
|
产品特性 | 顶盖采用模内漾印工艺 |
目前报价 | 5999 |
Intel在1月8号规模隆重的发布会,象征着今年新酷睿家族的粉墨登场。各大OEM厂商也是匆忙进行产品的升级换代,我们已经陆续受到了不少厂商配备i5处理器新款笔记本,i5处理器在性能方面的出色表现让人眼前一亮,同时我们也期盼有更多性价比的产品系列采用i5处理器,今天我们评测来自DELL Inspiron 1464,这款作为DELL Inspiron面向主流消费群体的产品,更多人关注在升级后的表现,那么这款新平台的Inspiron 1464会有哪些方面的变化呢?
Inspiron 1464顶盖采用烤漆工艺处理,表面光滑,在光线反射下拥有极强的光泽,虽然这在某些环境下看起来产品更有档次,不过实际使用中却极易沾染指纹,需要经常擦拭。当然这也是采用钢琴烤漆材质笔记本的一个通病。
Inspiron系列下有几款轻薄的机型,在设计上以轻薄、简约的外观作为主,因此 Inspiron 1464转轴部分采用了L型下沉式转轴设计,让机身厚度更均衡,同时这样的转轴设计相比普通下沉式转轴增大了屏幕开阖角度。
从侧面来看戴尔Inspiron 1464靠近转轴部分还是高高“翘起”,这是因为我们评测这款样机配备了一块7860mAh的9芯锂离子电池,因此电池体积比较大,使得笔记本后部会高出一块。笔者随后查阅了戴尔官方网站,发现其标配的电池并不是9芯锂电池,而是6芯锂电池,并且也没有提供9芯电池自选配置项。因此用户实际购买产品应该是6芯48mAh锂离子电池,也不会出现电池高出底座的现象。
前面已经讲了,由于这款产品配备电池容量较大,使得它的重量方面表现有些差。携带总量达到了2.44公斤,旅行重量更是接近3公斤,对于一款14英寸笔记本来说,3公斤重量确实不轻,略微超过了一些同类笔记本的重量,当然如果采用标配的6芯电池,重量方面会变好很多。
从侧面来看,由于屏幕厚度无法改变,要想让整体变得更轻薄,只能减少机身厚度,这给接口设计带来了一定难度。由于后部是电池仓,主要接口只能设计在机身两侧,同时两侧主要区域被散热孔和光驱所占据,因此接口只能设计在靠近机身前端部位,显得有些拥挤。
左侧接口依次为:外界电源、排风口、VGA输出、网线接口、HDMI、USB2.0
右侧接口依次为:音频输入输出、USB2.0×2、读卡器、DVD刻录光驱
从整体接口数量和布局来看,Inspiron 1464表现差强人意。USB2.0仅有3个,并且没有配备eSATA。大部分接口都设计在靠近机身前端,难免会造成线缆之间拥堵。
Inspiron 1464采用14英寸LED背光屏幕,屏幕的边框与顶盖的材质类似,都采用钢琴烤漆的工艺处理,边框四周设计了几个胶皮保护垫脚,来保护屏幕。
屏幕上方配备了130万像素摄像头,满足一般网络视频方面的需求,屏幕的边框边角都采用圆滑设计,做工方面也相对不错。
掌托与边框部分都采用金属拉丝工艺,使得整个操作区的金属光泽感非常强。手放在上面直接能够感受到金属冷硬材质感。金属材质的掌托有好处也有坏处,好处是金属是热的良导体,有利于机身内部散热。坏处是导热性好,可能会使掌托部分温度比较高。
键帽采用了手感不错的磨砂材质,为了能增加手感舒适度,主要字母的键帽都有一个凹陷设计,长时间使用不宜疲劳。键盘的手感也相对不错,弹性适中。
触摸板采用一体化化,与掌托同样采用金属材质,所不同的是触摸板区域做了一个冲压凹陷,以便用户能够区分触摸板和掌托的区域,手指在上面滑动更为舒适,
机身的背面材质仍为工程塑料材质,采用了黑色喷漆,机身的边缘边角处采用圆滑的处理。在机身背面供设计了三处散热孔,一处对应右侧的处理器部分,另外两处位于内存和芯片组位置,不过散热孔的面积较小,相对来说辅助散热的效果也并不大。
散热孔和扬声器发声孔采用交错的条形花纹设计,除了起到散热和发音的功效为,一定程度还美化了背部面板。
电池方面采用了7860mAh的9芯锂离子电池,其续航时间大约为4小时左右,由于并不是标配电池,因此测试成绩不具备参考性。
首先介绍一下这款产品的配置,其实Intel每年都要发布一款新的处理器,与以往不同的是,这次i5和i3发布打破常规以往惯例,在之前Intel一直是将处理器和芯片组分两次推出,而整合内存控制和显示和性能的i3/i5/i7将有可能打破以往的惯例。而这次Intel针对i3/i5/i7产品发布也被称作是革命性的产品升级。
新酷睿处理器有两部分集成晶体管组成,占较大面积的是采用45纳米集成内存控制器和显示核心的部分,而相对面积较小的是采用32纳米制程Westmere处理器。
集成内存控制的器的好处不言而喻,处理器集成内存控制器后,省去了北桥到CPU传输数据过程,消除了前端总线与内存总线不匹配造成的系统瓶颈,让内存性能有了大幅的提升,在性能测试环节,我们发现内存读取速度提升非常明显。
我们所测试戴尔1464采用的是i5 520M处理器,主频为2.4GHz,搭配了3MB三级缓存,这也是Intel新酷睿家族产品一个特性,处理器缓存增加至3级,使得处理器处理数据时命中率更高,酷睿i5处理器采用双核心四线程设计,使用了32nm制程和第二代High-K电介质技术,处理器工艺改变也让功耗方面进一步降低。
显示方面采用了ATI入门级显卡HD4330,搭配了512MB DDR3显存,核心频率为450MHz,显存频率为300MHz。作为入门级显卡除了频率方面较低位,显存位宽也受到了限制,HD4330显存位宽为64位。
通过Win7系统性能评估,整体获得了4.5分成绩。其中处理器和内存表现最优秀,处理器达到了6.5分,内存更出众达到了7.2分,这也充分体现了新酷睿处理器在整合内存控制器后,在内存性能方面巨大的提升。硬盘方面表现也相对不错,达到了5.9分,系统性能瓶颈仍在显卡上,不过对入门级显卡HD4330能够达到4.5分也算表现出色。
从CINEBENCH R10测试成绩来看,i5的性能可以说非常优秀,多核心多线程模式测试得分达到了6684,我们来对比目前市场中主流偏高端Core2 P8700处理器i5性能优势非常明显,在多核模式下酷睿2 P8700成绩为5400分左右,而Core i5效能相对P8700提升了20%。
在PCMark Vantage中同样也表现出色,总成绩接近6500分,各个子项都表现均衡,处理器集成内存控制器这一优势在这里有一定程度体现,内存方面有一定程度提升。由于配备了HD4330的显卡,在游戏部分接近4000分的成绩,可以说表现也让人满意。
总结:Intel将明年产品规划分为三个档次,分别为Core i7、i5、i3,i7作为高性能四核产品代表,将主要应用在高端影音或游戏本上,i3主要任务是替代奔腾双核,引领低端市场。i5则是中端市场主推产品,也是今年市场中我们将会见到4000—6000元笔记本最长出现的处理器。因此它性能决定了今年笔记本主流产品的表现。从我们所测试这款采用Core i5处理器的戴尔1464来看,双核四线程的Core i5性能的确表现不同凡响,处理器效能有着明显提升,并且由于集成显卡内置在处理器中,功耗进一步降低,芯片也有之前的三芯片变为双芯片,有利于笔记本厂商研发出更轻、更薄、续航更耐久的产品。
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