性能提升，能效大涨 搭载酷睿Ultra 9 275HX的游戏本表现如何？

  【天极网笔记本频道】今年年初，英特尔发布了面向高性能笔记本的酷睿Ultra 200HX系列产品，采用了全新的架构与先进制程工艺，性能核和能效核的微架构进行了升级，不仅在运算速度上实现了飞跃式提升，更在能效管理上达到了新的高度，旨在为游戏玩家、内容创作者及专业人士提供更为强劲且持久的性能支持。近两个月，搭载该系列处理器的产品已经陆续上市开售，它的表现究竟如何呢？今天我们就以搭载酷睿Ultra 9 275HX的机械革命耀世16 Ultra为例来详细看一看。

  理论性能测试

  我们就先来看看硬件性能，CPU这块，它搭载的是英特尔酷睿Ultra 9 275HX处理器，有8颗性能核和16颗能效核，共24核24线程，单核睿频高达5.4GHz，具备强大单核性能和多线程处理能力，能够轻松应对各类复杂任务和大型游戏。同时它还内置了NPU，全平台AI峰值算力可达36TOPS，支持各种AI应用。标配32GB DDR5高规格内存和1TB的PCIe 5.0 SSD。

  在控制中心中，将性能模式设置为高能狂暴模式，测试结果如下：

  可以看到酷睿Ultra 9 275HX对比前代酷睿i9-14900HX在性能上的提升还是非常明显的，单核心领先约为5%，多核心领先为20%左右。而与桌面端处理器相比的话，它差不多与功耗能高的酷睿i9-14900K打了个平手，约为酷睿Ultra 9 285K的90%的水平。

  当然，除了性能的提升外，凭借着更先进的工艺制程、全新升级的架构等，酷睿Ultra 9 275HX的能效同样有着非常明显的提升，每瓦性能提升非常可观。我们这里也以CineBench R23为例，对比了一下酷睿Ultra 9 275HX和酷睿i9-14900HX在不同功耗下的性能表现，结果如下：

  可以看到，在相同的功耗下，酷睿Ultra 9 275HX的性能对比酷睿i9-14900HX均有着明显的领先，而且只需要100W出头的功耗，即可达到前代200W功耗下的性能，这对于一些中端游戏本来说绝对是个好消息，即便不去追求极致的性能释放，依然能够获得不错的性能表现。

  针对游戏性能的CPU Profile测试结果如下：

  差不多是酷睿Ultra 9 285K的90-95%这样。

  显卡这块，搭载的是RTX 5070Ti笔记本GPU，基于Blackwell架构打造，配备12GB GDDR7显存，5888个CUDA核心，192bit显存位宽，总带宽达到672GB/s，拥有992TOPS AI算力，支持NVIDIA DLSS 4技术，DLSS 超分辨率、光线重建和 DLAA ，由 NVIDIA 超级计算机训练的全新 Transformer AI 模型，能够更好地渲染场景中最复杂的部分。帧到帧之间的稳定性得到提高，光照细节得到增强，并提供更多运动中的细节。多帧生成功能可以利用AI为每个渲染帧额外生成最多3帧，从而进一步提升 FPS。

  我们来看测试成绩：

  在DX11性能上与前代RTX 4080基本可以持平，不过在DX 12以及光追这块依旧会有一定的幅度的落后。

  内存这块是两根16GB DDR5-5600内存条，读取速率为85394MB/s，写入为77282MB/s，表现很不错延迟为115ns，稍微偏高一些。

  硬盘是一块，来自长江存储的PC411 1TB SSD，是一块PCIe 4.0的硬盘，随机读取速率为7104MB/s，写入速率为6316.83MB/s。

  散热&性能释放

  为了保障持续的高性能释放，耀世16 Ultra采用了2025冰河散热架构，包括3X冰鲨风扇、三根超大宽体热管+显存专属热管、双出风口、翼型环流鳍片、纳米相变硅脂，以及覆盖了大面积的金属导热板，并凭借着内吹式结构可显著提升整体散热能力的情况下并有效降低满载运行噪音。

  这里要多说一句，风扇内吹设计并非是机械革命耀世16 Ultra独有的，它是来自英特尔的一项专利技术。这项散热设计方案将风道由向外“吹热风”，变成了向内“灌凉风”，让冷空气直接吹到“发热大户”的核芯区域，带来了更高的散热效率，让性能释放可以更加充分。而且原本的左右+后置四出风口设计正逐渐改为全后置出风口，避免了侧面出风吹手的体验痛点，还降低了C面的温度，并且让内部设计可以有更大的发挥空间。

  我们接下来就通过烤机测试来看看，它的性能释放和散热表现如何，同样是选择高能狂暴模式。首先是单烤CPU，AIDA64单烤FPU测试30+分钟，CPU开始会飚到200W并持续一小段时间，之后会稳定在145W，CPU温度在97℃，性能释放和温度控制都是非常激进的，属于是在散热能力范围内，尽可能释放性能了。

  尽管CPU部分发热很高，但依靠风扇内吹设计及时的将热量排出，机身C面的温度并不算非常高，最热的地方在45-46℃，摸起来能感受到热，不过还可以接受。

  AIDA64 FPU+Furmark双烤测试30分钟+，CPU稳定在75W上下，显卡为140W左右，总功耗可以达到215W，同样是非常的激进，CPU为84℃，显卡也有80℃。

  C面温度最高来到了50℃左右，摸起来会比较热了，不过好在发热在靠中间的区域，像WASD以及QWER等游戏高频使用区域并不会受到明显影响。

  另外，耀世16 Ultra还支持外接分体式水冷系统无需工具即可拆装，不过水冷设备是需要单独购买的。

  游戏实测体验

  看完了理论性能测试，下面就来到游戏实测环节了，我这边选择了包括《CS 2》、《DOTA 2》以及永劫无间在内的多款热门网游，以及《无主之地3》、《古墓丽影：暗影》、《极限竞速：地平线5》、《赛博朋克2077》、《黑神话：悟空》等大型单机游戏，分别选择了1920*1200和2560*1600两种分辨率进行了测试。

  首先来看看1920*1200分辨率下的测试结果，在酷睿Ultra 7 275HX和RTX 5070移动版GPU的加持下，耀世16 Ultra可以轻松在最高或是次高画质下畅玩这些游戏。

  还有两款负载更高一些的游戏，它们都支持DLSS 4，在开启帧生成的情况下都可以实现帧率的翻倍提升，开启多帧生成则会有数倍的提升。

  然后是2560*1600分辨率下的测试成绩，同样都可以流畅的运行。

  另外两款游戏在开启DLSS和帧生成的情况下，同样可以提供流畅的游戏体验了。

  办公&生产创作

  除了游戏外，作为一款高性能设备，它同样有着非常强大的生产力水准。先来看PCMark 10现代办公和应用程序测试，前者得分为8526，后者为14784，都是很高的分数了。

  还有负载更高的UL Procyon图片编辑测试和视频编辑测试，前者运行的是PhotoShop和LightRoom两款软件，主要针对的是CPU性能;后者则是 Premiere Pro，同时考验CPU和GPU性能，都是模拟真实操作的流程，前者取得了9159分，后者为11484分，同样表现很不错。

  外观设计&屏幕

  简单聊聊外观设计和屏幕，耀世16 Ultra采用了玉瓷白的配色，机身A/C/D面都采用了铝合金材质，表面通过电泳工艺处理，触感非常细腻，整体的做工和质感都非常不错。

  尾部撞色设计，搭配54颗灯珠RGB海岸灯条和RGB炫彩LOGO，简约低调又不失个性。

  键盘部分采用了微弧面人体工程学键帽，更加贴合手指，键程比较长，回弹力度适中，手感还是比较不错的。

  而且键盘也支持RGB灯效，还是蛮有氛围感的。

  接口这块，左侧有2.5G RJ45网口，全功能USB-C，USB-A(5Gbps)和3.5mm音频接口;

  右侧是两个USB-A(5Gbps);

  后面除了电源接口外，还有HDMI 2.1，Mini DP 2.1，雷电4以及水冷接口。数量和种类这块还是很OK的，可以满足日常的扩展和外接需求，就是USB-A口都是5Gbps的稍显有些不厚道，用它传输数据时会比较慢。

  屏幕这块，它配备的是一块16英寸16:10窄边框屏幕，2560*1600的分辨率，整体的视野和清晰度都蛮不错的。

  实测这块屏幕的亮度为570尼特，比标称的500尼特要高出一些。

  色彩这块，覆盖了98.6%的sRGB，与标称的100% sRGB符合;

  色准方面，最大ΔE只有1.36，平均ΔE仅为0.34，表现非常出色。

  300Hz的高刷新率，无论是日常使用，还是玩一些FPS或是赛车等游戏都更加的丝滑。

  评测总结

  总的来说，酷睿Ultra 9 275HX的表现还是非常不错的，在性能上对比前代有着比较明显的提升同时，能效更是大涨，只要前代一半左右的功耗，即可提供相同的性能，对于厂商来说，设计产品时拥有更大的灵活性，可以根据需求来设置功耗和散热配置。对于消费者来说，酷睿Ultra 9 275HX+RTX 5070Ti移动GPU的组合，无论是2K高画质游戏还是生产办公都可以很好地进行应对，不仅能满足游戏玩家对极致游戏体验的追求，还能为需要进行专业创作的用户提供强大的生产力支持。