平民新酷睿：方正R430低碳小本核心技术解析

 前一段时间我们介绍了方正首款低碳笔记本R430的诸多节能方面特性，在实际使用中，它不仅能够通过低碳设计带来更低的电耗，同时也能提供合理价位下的充足性能和更持久的续航时间。而这一切都要得益于方正R430采用的智能电源管理系统和新一代Intel智能处理器的优势。对于这两者可能还有很多朋友并不了解，因此我们将从应用方面向大家详细解析方正R430的节能低碳原理。

 

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 何谓“智能处理器”？这个称呼对于我们大多数人来说还比较陌生，简单的说，智能处理器就是能够依据使用者需求的不同，智能的提供高性能或低能耗运作方式，以及智能的进行数据安全管理的处理器。在方正R430上，Intel的酷睿i3-330M智能处理器为其带来了出色的性能，并为低碳应用提供了更好的解决方案，今天我们就围绕这颗智能处理器的低碳特性进行全面解析。

方正R430搭载的Intel酷睿i3-330M处理器

低碳特质一：32nm制程工艺

 酷睿i3-330M处理器最大的优势就是最新的32nm制程工艺，作为Intel在摩尔定律步调下的最新核心技术，32nm制程工艺使用了第二代高-K金属栅级、第四代应变硅等新的制作工艺。对比上一代的45nm制程工艺，32nm中的晶体管性能提升了22%，封装尺寸是45nm的70%，NMOS晶体管的漏电量减少5倍多，PMOS晶体管的漏电量则减少10倍以上，因此酷睿i3-330M具备更高的性能和电耗利用率。

 当然，Intel酷睿i3-330M的强大之处不仅仅是新的32nm制程工艺，它还重新启用了Intel“超线程技术”。

低碳特质二：超线程技术

 超线程技术原本是Intel为早期的奔腾单核处理器开发的技术，它通过利用特殊的硬件指令将两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单核心处理器也能同时进行线程级的并行计算。新的酷睿i3-330M处理器以及更高规格的酷睿i5、酷睿i7处理器同样如此，超线程技术在单个核心上模拟两个物理内核，让双核处理器可以同时开启四个线程，四核处理器最多开启八个线程，大幅提升性能利用率。

超线程技术解析

 超线程技术充分发掘了CPU的空闲资源，从而大幅减少处理器的闲置时间，从侧面讲这将节约更多的时间电耗。专业术语大家都不喜欢，那么就让我们用一个生活中的场景来解释超线程技术吧。一个处理器核心就好比是一个人，他的眼睛、手是不同的执行单元。我们要完成两件事，一个是浏览网页，另一件事是喝水。

超线程技术可以更好的利用处理器空闲资源

 如果没有超线程技术，那么所有这些执行单元在同一时间只能做一件事情，你在看网页的时候想要喝水，就要先停止看网页，用眼睛找到水，然后用手去拿水，然后喝水，把水杯放回去，继续看网页，这样的话在拿到杯子之后到喝完水这段时间里眼睛是处于闲置状态的。

 如果有了超线程技术，那么整个过程会变成这个样子，超线程技术允许程序利用闲置的资源同时干两件事，你正在看网页，突然想喝水，于是你用眼睛瞄一眼水杯在哪，然后继续看网页，伸手去拿杯子，然后边看网页边喝水，喝完水，再用眼睛瞄一眼看看要把杯子放在哪，然后继续看网页，同时手把杯子放下。

 新的Nehalem处理器架构也让酷睿i3-330M平台的整体功耗大幅降低。

低碳特质三：Nehalem架构

 在方正R430的酷睿i3-330M处理器中，Nehalem架构为提升性能、降低能耗发挥了巨大作用。Nehalem架构基于更灵活的核心/核心外（Core/Uncore）设计，将核心与核心以外的部分模块化，这样可以很方便地添加、移除核心以外的功能。

 也正因为有了这样的设计，在Nehalem架构下的处理器才可以集成更多功能。对比上一代Penryn架构，早先的移动平台由处理器、北桥芯片、南桥芯片组成，处理器仅负责数据的处理，北桥芯片则包含了内存控制器、图形控制器，南桥芯片负责I/O接口的控制，其中处理器通过FSB（前端总线）和北桥芯片进行数据沟通。

 

Penryn架构对比Nehalem架构

新的架构将原本三芯片平台方案变为双芯片方案

 而在新的Nehalem架构中，处理器集成了内存控制器和图形控制器，因此处理器可以直接和内存、PCI-E图形显卡进行数据周转，从而避免了FSB带宽瓶颈对性能的限制。另外，整合后的移动平台由原本的三芯片方案变成了双芯片，从而有效节约了电耗，给方正R430的低碳加入了高性能和低电耗特性。

 了解过方正R430搭载的Intel酷睿i3处理器的主要高能效特性，我们再来看看新酷睿处理器和上一代酷睿2处理核心在性能上究竟有怎样的差距。这里我们选择了和酷睿i3-330M规格相近的酷睿2双核P7450进行对比，两款处理器同样拥有双核心、2.13GHz主频和3MB二级缓存。不同的是，酷睿i3-330M处理器采用了新的Arrandale核心，采用32nm制程工艺；而酷睿2双核P7450处理器采用了上一代Penryn核心，采用45nm制程工艺。

超线程让酷睿i3-330M可以同时处理四个线程的任务

 这里我们采用了CINEBENCH R10对两款处理器进行了测试，这一测试工具可通过处理一副800×600像素的图片来检测处理器的单核心及多核心性能。超线程技术由于是模拟两个物理核心，因此双核酷睿i3-330M在这里可以被识别为四颗核心同时工作。

酷睿i3-330M

酷睿2双核P7450

CINEBENCH R10得分对比

酷睿i3-330M：单核心 2350；多核心 5425

酷睿2双核P7450：单核心 2304；多核心 4402

 从对比中可以看出，即便是单核心测试，凭借新的制程工艺和架构，酷睿i3-330M依然比酷睿2双核P7450高出50分；而在超线程技术的支持下，多核心测试中更是超越了上一代平台1000分之多，它所带来的多任务并行处理能力着实不容小觑。

 

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 编辑点评：虽然酷睿i3-330M处理器和酷睿2双核P7450处理器规格相近，Max TDP（最大热功耗）均为35W，但32nm的酷睿i3-330M集成了图形核心和内存控制器，双芯片结构比酷睿2双核P7450的三芯片结构更为节能，而性能上则完全超越后者。即使在同样的功耗下，性能越高就证明能源利用率越高，工作的时间越短，这足以证明智能处理器在方正R430低碳高能效特性中的重要作用。