引领潮流商务！联想ThinkPad X100e单品导购

 对于这款ThinkPad X100e的内部设计我们早就产生了浓厚的兴趣，一则是对AMD新一代低功耗平台的期待，同时也很想从内部了解一下ThinkPad X100e在制作上能否传承这一品牌的精髓。

 打开ThinkPad X100e的机身底盖，整个内部结构清晰的出现在我们眼前。不难发现，为了合理而充足利用机身内的每一寸空间，设计者采用了模块排列式的布局。硬盘、无线模块被安置在了左侧；芯片组以及内存、散热系统则都被放在了右边。下面我们就来一一辨认下这些硬件配置。

 在左下角，也就是右掌托下方的位置上是一个预留的MiniPCI-E插槽，同时我们可以看到空位内还有一根预留的天线接头。显而易见，这部分是可选配3G功能的WWAN无线模块位。

 而紧邻它的就是可用于安置USIM卡的插槽，就像我们平常用的3G手机一样，用户只需要把对应3G模块的运营商资费卡插入这里，便可享受到3G无线宽带的诸多便利。当然，选配3G模块式需要支付一定额外费用的，但这大大提升了ThinkPad X100e超便携笔记本的易用性，值得一试。

 继续往右，这里还有另外一个Mini PCI-E插槽，但从空间上看明显比预留的位置小了很多，此外插槽上也已经安置了一块半高的无线网卡作为这款ThinkPad X100e的通讯模块。

 左掌托下方是两根DDR2规格的内存插槽，其中一个插槽已经配备了一条内存，而另一个插槽可以由用户自行选择升级的容量。和半高大小的无线模块一样，这种平行紧贴在主板上的内存也可以有效节省机身内部的空间。

  键盘右侧的下方是硬盘仓，由于采用了机械硬盘，这里在使用时也是最主要的发热区域。从外观上看，这块硬盘同样采用了APS主动保护技术和防静电、防尘设计，在ThinkPad以往的产品中通常用这些细节来提升产品的稳定性。

 卸掉硬盘，可以直接看到键盘底部的透明防水隔层和金属底板，可见键盘与硬盘之间并没有明显的分隔。ThinkPad笔记本一直注重对机身防水、放泼溅的设计，即使像ThinkPad X100e这样小巧的产品依然可以看到实用的防水设计。

 在键盘左侧下方是贯通整个芯片组的主动散热系统，它由一个风扇、散热管、散热片组成，可直接将处理器、显卡、南桥、北桥等主要发热芯片的热量通过风扇发散出去，保证机身适中的温度以及稳定的运行状态。

 再来看看硬件具体规格。ThinkPad X100e配备了一块日立的320GB 5400转SATA硬盘，可以轻松满足商务用户的资料存储需求。

 内存方面则采用了一条2GB的现代DDR2内存，可以满足Vista操作系统的基本运行需求，当然对于Windows7系统来说这一需求更低。 

 编辑点评：ThinkPad X100e的确是这一品牌史上最具颠覆性的作品，它带给用户全新的便携商务办公体验。而从市场角度来看，日益细化的市场需求单单依靠强大的性能或坚固的设计已经远远不够，像这样能够满足更多个性化需求的产品开始获得消费者的青睐。ThinkPad X100e正是联想针对商务市场的一次大胆尝试，藉由ThinkPad品牌一贯的安全易用性，加上更为轻便的11英寸机身以及AMD的VISION Pro技术，它可以为需求便携或商务演示用笔记本的用户提供更好的服务。