锐龙AI 9 HX 370跑分再刷新：多核直逼锐龙9 7945HX

  【天极网笔记本频道】在7月份的台北电脑展上，AMD带来了面向下一代AI PC的全新移动处理器—锐龙AI 300系列，其CPU采用了最新的Zen 5架构，GPU为升级版RDNA3.5架构，NPU为全新的XDNA2架构。前段时间锐龙AI 9 365的测试成绩已经被曝光，它采用4 Zen 5+6 Zen 5C的核心配置，共10核20线程，对比锐龙7 7840U多核的理论性能领先大概在20-30%这样，而更为高端的锐龙AI 9 HX 370测试成绩同样已经泄露，并且在被持续刷新。

  锐龙AI 9 HX 370采用了4 Zen 5+8 Zen 5C的组合，共12核24线程，最高加速频率可达5.1GHz。这里多说一句，AMD这个所谓的“大小核”与之前英特尔的还不太一样，架构、IPC性能、ISA指令集是相同的，缓存、频率等不同，Zen 5C的能效会更好一些。

  测试设备为华硕 ProArt P16，官方称它的CPU最高功耗可达70W，但测试的具体功耗并不清楚，配备了32GB LPDDR5x 7500MHz内存。锐龙AI 9 HX 370在GeekBench 6.3单核测试中取得了2886分，多核为15279分，小幅超越了骁龙X Elite(X1E-80-100)，甚至单核性能已经非常接近酷睿i9-14900HX，而多核性能也达到了其约85%，与自家的16核32线程的锐龙9 7945HX差距也不大。要知道锐龙AI 9 HX 370并不是一颗面向高端游戏本的型号，而它的对手可以一颗采用移动封装的桌面处理器，而且有着24核32线程的核心配置，可见Zen 5架构提升还是很不错的，后面的“Fire Range”(面向游戏本)可以期待一波。

  而相比于我们之前测试过的8核16线程的锐龙7 8845H(54W)，锐龙AI 9 HX 370单核领先约16%，多核领先达到了约23%，提升非常的明显。

  当然，除了这个成绩外，目前GeekBench官网上还有诸多其它设备的测试结果，应该是采用了不同的功耗配置，官方称其功耗可以在15-54W之间进行调节，满足不同定位设备的需求，而且还可以像华硕 ProArt P16上那样调的更高，有着非常出色的功耗延展性。

  从目前曝光的测试数据来看，得益于全新的架构和更多的核心数量，锐龙AI 9 HX 370对比前代锐龙7 8845H的领先还是比较可观的，多核的理论性能领先约20%，不过在实际使用中到底能带来多大的提升还得看后续相关应用的实测表现。另外，之前由厂商曾公布过其全新RDNA3.5架构核显Radeon 890M的跑分成绩，3D Mark Time Spy得分为4221，强于满血版的RTX 2050，很接近于RTX 3050移动版，领先Radeon 780M超50%。它还有这50TOPS的NPU，在AI体验这块对比上代应该会有这明显的进步。目前已经有不少搭锐龙AI 300系列的产品在跑分平台上现身了，距离正式发布应该不会太远了，想换本的小伙伴其实可以等一等。