雷神911星战2022拆解评测：最高12代酷睿i9加持的全能银色战机

  拆解：扩容轻松，散热高效

  了解了星战2022的强劲性能后，接下来就进入拆解环节。星战2022的拆解并不困难，拧出D面的固定螺丝后就可以取下底壳。 

  如果有需求，现在就可以进行内存、存储的更换(建议在更换前断开主板与电池的连接排线)。星战2022的双内存插槽均位于主板一侧，可以轻松扩容。 

  至于存储，星战2022提供了两个M.2插槽，只需要拧下底端的固定螺丝就可以更换。 

  需要指出的是，如果想要添加一根SSD，则需要在包装中找到独立的螺丝。雷神还附送了一张导热硅胶片，可以加固SSD或辅助散热。 

  可以看出星战2022的内部可扩展性也很不错，并且基本没有上手难度，即使小白用户也能简单几步完成“装备升级”。

  了解了扩展性后，拆解继续。虽然星战2022内部采用了主板+多块子板设计，有较多的排线线缆，但是基本都采用了“背部走线”——也就是说将线缆固定在一些组件的下方，更加牢靠，也让内部看上去更加整洁，没有凌乱的飞线。 

  与此同时，如排线、风扇电源线及天线等线缆与主板的连接处还进行了粘贴固定。如果是外出携带发生颠簸、磕碰、挤压也能起到更好地防护，更加可靠。

  断开电源与主板的连接后，取下几颗固定螺丝即可拿出电池。 

  然后就可以看到电池下方也通过柔软的缓冲棉填充，以及内嵌的强化机身的金属防滚架。 

  再接下来就是拆解散热模块，这也是星战2022的一个亮点，几乎覆盖了主板的一半。该机采用了两个散热风扇、10mmx2+6mmx2的四铜管以及四出风口的散热设计，并且还配有大面积的均热板。 

  想要取下散热模块，需要取下固定两个风扇的6颗螺丝以及固定处理器和显卡均热板的6颗螺丝。 

  拿下散热模块可以进一步感受到雷神为了提供高效散热做的功课，除了处理器、显卡，均热板还覆盖了显存、供电电路等“发热大户”，并通过导热硅胶片来紧密贴合，提升导热效率。 

  除了内部的散热模块，相应的在机身外侧可以看到左右、后端的四个出风口以及D面的大面积格栅通风口。有了这样较为全面的散热设计，星战2022在单烤处理器时功耗甚至可以长时间稳定在65W上下，平均温度约95℃;单烤显卡功耗则可以稳定在75W，温度约70℃;进行双烤测试时，处理器与显卡的累加功耗可以维持在105W-110W之间。 

  所以说，无论是日常使用还是面对高负载场景，星战2022都能提供稳定的性能释放。而且加上金属材质、机身内部对于强固的多重防护，星战2022面对移动体验需求、复杂多变的使用环境也游刃有余。