“掌”控新体验 十三款触控笔记本横向评测
- +1 你赞过了
产品的发热量不仅会影响到产品的工作稳定性,同样还会影响到消费者的使用感受。尤其在炎热的夏天,消费者肯定不想抱着一个火炉工作或者看电影。
当下流行的很多软件,都能够检测产品的核芯温度,但是这对于普通消费者来说并没有什么实际意义,而消费者最直接接触的,则是产品表面,所以我们本次散热测试,采用福洛克热成像仪对其进行产品表面温度进行了实际测量。
我们首先使用FurMark和AIDA64两款软件,让产品处于完全满载状态,经过15分钟的烤机之后,使用福洛克热成像仪进行拍照测量。
实际测试结果如下:
高端变形组
中端实用组
低端平价组
通过上面三组图片,大家能够对着十三款产品的发热量以及热量分布有一个初步的了解。通过福洛克热成像仪拍摄的图像我们能够看出,产品在满载情况下,热量主要集中在相对考中心的位置,以及散热出风口等地方。这是因为,处理器以及显卡等核心配件,大多集中于此。另外,产品背面温度普遍高于正面温度。下面,我们就来对这些产品在满载情况下的最高温度进行一下横向对比,看看哪款产品表现最好。
最新资讯
热门视频
新品评测