探究内部 苹果iPad 3G版惨遭拆解

 引言：当地时间4月30日，增加3G上网功能的WiFi+3G版iPad在美国上市。和往常一样，专业DIY维修网站iFixit马上对新机进行了详尽的拆解分析。由于我们之前已经看到过了WiFi版iPad甚至其中Apple A4处理器的拆解，此次的拆解主要针对3G版的不同之处。

背部顶端黑色的塑料无线天线窗口，是3G版在外观上的最大区别。

 3G版支持UMTS HSDPA 850/1900/2100MHz三频3G网络，或是GSM/EDGE 850/900/1800/1900四频2.5G上网。值得注意的是，虽然在美国出售的3G版iPad预装了AT&T SIM卡，但实际上iPad并没有锁网，插入任何一家运营商的SIM卡都可以上网。

3G型号标识为A1337，这我们在上市前的FCC文档中就已经知晓。

同样用撬棒开启，注意由于3G网络的加入，两部分分离前需要多断开一条排线。

3G版内部一览

 

对比WiFi版，很明显3G版多出了不少零件，包括左侧边缘的SIM卡插槽，顶端的天线，以及右上角的通讯模块。

断开通讯模块天线。

拧下固定螺丝。

取出通讯网络模块。

取出SIM卡。

iPhone SIM卡托架与iPad SIM卡托架对比。

标准SIM卡与Micro SIM卡对比。Micro SIM卡尺寸为12x15mm，仅有普通SIM卡的一半，不过触点兼容，只需剪卡就能够使用。

 

 和WiFi版不同，3G版iPad在屏幕背后增加了一组天线。图中的铜片与银色的液晶屏金属框架相连，巧妙的将结构支撑作用和天线作用融于一身。

撬起GPS天线模块。

GPS天线

 

 

3G版iPad主板

 对比WiFi版，两者的区别主要有两点：右侧与通讯模块的接口部分，以及Apple A4处理器上方的一颗小芯片，用于连接GPS天线。

 看主板部分。3G版和Wifi版有什么区别呢？主要就是A4芯片边上有GPS集成电路，以及3G信号的通信电路。

主板背面

与WiFi版几乎完全相同。

FCC报告中的工厂样机通讯模块。

通讯模块背面

通讯模块上的主要芯片包括：

英飞凌337S3754 X-Gold PMB 8878基带芯片，在样机中的芯片注有英飞凌Logo，不过在量产版本中已经抹去了标识，该芯片与iPhone 3GS中完全相同。

Skyworks SKY77340功放模块。

三颗Triquint功率放大/过滤芯片，与两年前的iPhone 3G完全相同。

英飞凌U6952

Numonyx 36MY1EE

 Broadcom单芯片A-GPS方案BCM4750。注意到该芯片位于通讯模块中，解释了为什么只有3G版iPad才拥有GPS功能。另外，该芯片方案与iPhone 3GS不同，再加上更大号的天线，这也是用户发现3G版iPad GPS定位精度明显优于iPhone的原因。

拆解全家福