 前言：
受硬件发烧友追捧的Athlon 64处理器在去年下半年开始改用90nm制程的新核心。目前，90nm K8 Winchester核心已经广泛应用在Socket 939 Athlon 64 3000+、3200+和3500+和Socket 939、754 Sempron处理器系列中。然而Winchester并不能完全取代此前采用130nm制程的Athlon 64处理器核心。
之所以这样，里面有诸多原因，其中最大的问题是Winchester核心的频率提升潜力的并不是很理想。与130nm核心相比，尽管它拥有较低的电源消费量及热量，但基于Winchester核心的处理器最大实际工作频率仅仅只有2.2GHz。这也是为什么拥有2.4GHz和2.6GHz核心频率的Athlon 64顶级型号及Athlon 64 FX-55仍然基于采用0.13微米制程的Newcastle和ClawHammer旧核心的原因。
然而，AMD宣称将在今年四月开始停产基于旧制程核心的Athlon 64处理器了。正是在这种情况下，第一款基于Winchester核心的处理器诞生了！AMD公司的工程师们已经完成了大量工作。他们设计了一个新的90nm Venice核心(E3改进版)，它应该会让130nm旧核心成为历史。
对新核心寄予的巨大希望是基于这个事实的：AMD开始引入专门对Venice核心使用的新生产标准了。当然，这个新核心并不仅仅只用来取代低频Athlon 64型号的Winchester核心、将新功能性、新特性能引入到了这些处理器之中那么简单，同时也将取代在顶级Athlon 64处理器中使用的Newcastle和ClawHammer核心。
而且Venice的到来为更快的Athlon 64处理器型号的发布亮起了绿灯。在不远的将来，AMD预计会发布基于Venice和San Diego核心(San Diego是Venice的改进版，具有更大的L2缓存)的Athlon 64 4200+和Athlon 64 FX-57新处理器。那么新的Venice核心将为Athlon 64 带来多大的新意思呢？这就是本文所要探讨的主要话题！
一、Venice核心新在那里？—三大新特性！
1、Dual Stress Liner(DSL)技术
在2004 年末，AMD和IBM联合公布在晶体管工艺领域取得突破。这两家公司的工程师共同开发了一项称为Dual Stress Liner的技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％。
其实这技术背后的原理是相当简单的。事实上，DSL很类似于英特尔在90nm生产技术中引入的应变硅技术。我们都知道，晶体管越微细化，运行速度就越高，但同时也会引发泄漏电流增加、开关效率降低，从而导致耗电和发热量的增加。而Dual Stress Liner通过向晶体管的硅层施加应力，同时实现了速度的提高与耗电量的降低。
换句话说，DSL能改变硅之间的原子格，从而让晶体管获得更快的响应时间及更低的热量。在一种情况下硅原子是被“拉开”的，而在另一种情况下则是“挤在一起”的，这通过把它们移到一个具有要么伸展，要么压紧的原子格的氮化物封闭层上来实现。与Intel使用的应变硅不同，来自AMD和IBM的DSL能够被用于两种类型的晶体管：NMOS和PMOS(具有n和p通道)而无需使用极难获得的硅锗层，硅锗层会增加成本，并且有可能影响芯片的产量。
DSL这种双重性性，让它比英特尔的应变硅更有效：DSL可以将晶体管的响应速度提升24%，而应变硅能提供的最大改进在15-20%。并且更重要的是，AMD和IBM 这项新技术对产量及生产成本并没有任何负面影响。由于在生产时无需使用新的生产方法，所以使用标准生产设备和材料便可迅速展开量产。另外，配合使用硅绝缘膜构造(SOI，绝缘体上硅)与应变硅，还可生产性能更高、耗电更低的晶体管。
|
|
