新里程碑：ARM与台积电达成FinFET技术合作

  【天极网笔记本频道】ARM与代工大厂电积电共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的APM Cortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57处理器能进一步提升未来移动产品性能，包括高端笔记本电脑、平板电脑与服务器等产品。此次合作展现了双方在台积电FinFET制程技术上，共同优化64位原ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑。

  藉由 ARM Artisan实体IP、台积电记忆体聚集以及开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)设计生太环境架构下的电子设计自动化(EDA)技术，双方在六个月之内即完成从暂存器转换階层(RTL)到产品设计定案的整个流程。ARM与台积电将合力打造更优异且具节能效果的Cortex-A57处理器与元件资料库，针对以ARM技术为基础的高效能系统单晶片(SoC)，支援先期客户在16纳米FinFET制程技术上的设计产品。

  ARM执行副总裁兼处理器部门总经理Tom Cronk表示：“首款ARM Cortex-A57处理器产品的完成能让我们共同的客户享有16纳米FinFET技术优异的性能与功耗优势，ARM、台积电开放创新平台设计生态环境伙伴之间紧密的合作，验证了我们致力与提供专业领先的技术承诺，客户得以受惠于我们最新的64位ARMV8架构、big.LITTLE处理器技术、以及ARM POP IP，满足多样化的市场需求。”

  台积电研究发展副总经理候永清表示：“我们与ARM多年来在许多制程技术上进行合作，持续提供客户先进的技术生产领先市场的系统单晶片，广泛支援行动运算、服务器、以及企业基础架构的应用，这次合作的成果证明下一代ARMV8处理器已经准备就绪可运用于台积电FinFET的先进制作技术”

  这次合作突显ARM和台积电之间日益紧密且稳固的合作关系，这次的测试晶片是采用开放创新平台设计生产环境与ARM Connected Community伙伴所提供的16奈米 FinFET工具与设计服务，而双方合作所缔造的里程碑再次验证了台积电公司开放创新平台与ARM Connected Community在推动半导体设计产业创新时代扮演的角色。