苹果自研芯片之路：软硬件一体构筑生态护城河

  【天极网笔记本频道】近日，日本调查公司Techno Systems Research公布了4～5纳米的尖端逻辑半导体市场占比，预计苹果将以53%的全球份额，成为2022年尖端半导体最大客户。在自研芯片的加持下，苹果获得持续的硬件底层进化，并强化自身的生态优势。 

  苹果最早自研芯片，是创始人乔布斯推动了与IBM、摩托罗拉组建MI PowerPC(Apple、IBM、Motorola)联盟，也是苹果自研芯片的开端。苹果芯片研发能力，来源于苹果2008年收购的芯片设计公司P.A.Semi，是苹果自研芯片战略腾飞的重要一步。

  从2010年4月发布搭在自研A4处理器的iPhone 4手机，虽然A4严格意义上并不是苹果真正的自研芯片，它的研发思路参考三星S5PC110，但A4处理器是苹果自研芯片的开端。P.A.Semi团队在2012年推出A6处理器，搭载苹果首款自研处理器架构Swift。苹果2017年推出A11 Bonic仿生芯片，让智能手机跨入AI时代，神经引擎的加入提升手机全方位的功能和体验，带来包括AR、人脸识别、图像合成等新技术，让智能手机真正实现智能化。

  在PC芯片上，与早期联手IBM、摩托罗拉，后期与英特尔联手不同，苹果在2020年推出首款自研的M1芯片，虽然衍生自手机的A14架构，但正式吹响苹果进入PC芯片市场。苹果CEO库克甚至在2020年6月的WWDC大会上公开宣布，苹果将在两年内将所有Mac产品都用上自研芯片，彻底告别英特尔。在两年后的今天，苹果如果摆脱英特尔，实现Mac产品线都用上自研芯片，唯一的漏网之鱼就是Mac Pro。

 

　　2020年以后，苹果MacBook笔记本电脑和iPad平板电脑一使用5纳米制程工艺，最新一代的iPhone 14 Pro换上4nm工艺。在手机和PC等消费性电子市场萎缩的当下，半导体供应已经出现过剩的情况，但4～5纳米尖端半导体依然供不应求。

  2022年6月，苹果发布M2系列芯片，在苹果封闭的生态中在此把性能提升到全新的高度，8核CPU+10核GPU、每秒15.8万亿次的神经网络引擎运算，比M1芯片高40%。但苹果自研芯片还确实重要的一环，那就是5G基带芯片。苹果与高通在基带芯片上的纠葛不断，2019年甚至支付45亿美金和解费，但依然没有解决5G芯片受制于人的问题。

  虽然苹果自研5G基带未能成功，规避高通专利难度很大，但苹果不能容忍被高通“独家挟制”。苹果在2022年8月斥资4.45亿美元(约合30亿元)，购买原本属于惠普的67.6英亩老园区，加紧自研基带芯片等组件，同时也表明苹果搞定5G芯片的决心。

  自研芯片除了带来性能提升、更完善的生态系统外，它还未苹果带来更好的经济利益。根据机构估计，2020年苹果推出首款自研电脑芯片之后，年内为苹果总共节省25亿美元的成本，并进一步提升苹果的竞争力，并让苹果握有产品创新节奏的话语权。

  写在最后：自研芯片除了带来更好的性能和封闭的生态系统之外，它同时还苹果获得软硬件一体化发展，构建芯片、系统软件、终端产品的生态闭环，更大程度上掌握产品的话语权。只是，苹果何时才能解决5G基带和Mac Pro的芯片，还需要等待苹果为我们揭晓。