主流本对比拆卸揭秘惠普CoolSense散热技术

【天极网笔记本频道】如何解决高性能笔记本的散热问题一直困扰着每一个笔记本制造商，散热效率对笔记本的系统稳定性以及用户使用时的舒适感意义重大。在众多笔记本散热解决方案中，惠普CoolSense技术是极富盛名的，今天笔者就带大家通过笔记本拆卸对比来揭秘惠普CoolSense散热技术。

惠普CoolSense散热技术已经被应用在惠普Pavilion dm3、dv4、dv6等机型，我们先通过一段视频来简单了解一下惠普CoolSense散热技术：

惠普CoolSense散热技术视频

惠普CoolSense散热技术真的像视频中所说那样能使笔记本更加清凉、无论在何处都能让用户舒适地享受最佳的性能表现吗？下面我们以14英寸笔记本惠普Pavilion dv4为例来对惠普CoolSense散热技术进行解密。

采用惠普CoolSense技术的Pavilion dv4笔记本

惠普独有的创新Coolsense智能散热技术是一套完整的软硬件结合的智能温控体系，从结构学，材料性及智能软件三大方面进行了革新。我们首先从结构学上来研究CoolSense技术在惠普Pavilion dv4笔记本上的应用。

惠普Pavilion dv4在机身的模具设计上可以很明显的看出，由于散热口设计在机身的后端，因此笔记本机身前端厚度较窄而后端的厚度更厚。较厚的机身后端便于在主板上设计功率更强大的散热风扇，同时前窄后宽机身内部空间更利于热空气从散热口散出而不会留在机身内部，有更高的散热效率。

惠普Pavilion dv4机身前窄后宽设计利于散热

同时惠普在主板上创新性地重新部署内部元件和散热口位置，卸下惠普Pavilion dv4的键盘面板后，我们能很清楚地看到内部元件的布局。其中处理器以及独立显卡两个产热大户分别被安置在键盘的正上方和右上角，同样温度较高的内存处于键盘的正中央。由于这些主要发热元件都在主板朝下的底面上，能有效地阻隔热量传导到键盘面上，并且都分布在右手很少接触的位置，当用户在使用键盘时就很难感受到热。同时这些产热元件集中在同一区域的设计，也能使风扇更高效的将热空气排出。

惠普Pavilion dv4内部硬件布局设计

再研究一下用户在使用笔记本时双手最常接触的笔记本掌托处、以及玩例如《使命的召唤》这样的射击游戏时左手放置在键盘W/S/A/D处，可以看出，惠普Pavilion dv4在掌托下方设计的并不怎么发热的硬盘盒电池仓，而在键盘的左侧下方则设计的是DVD刻录光驱，这样的布局能最大程度地降低用户在使用笔记本时能够感受到的热量。

我们再来看看主板底面的设计，处理器与显卡被一根马蹄形的散热铜管的两端分别相接，且铜管几乎贯穿了整个发热的机身内部空间，更加有助于热量的散出。

惠普Pavilion dv4主板设计

了解完惠普的CoolSense散热技术在Pavilion dv4机身内部结构设计上的精妙，我们再用其他品牌的同类游戏笔记本的拆卸图做做对比。以下是两款著名品牌旗下的主流游戏笔记本，同为14英寸机身设计，价格上也与惠普Pavilion dv4相差并不大。从这两款笔记本的主板发热元件的位置分布来看，显然键盘的左侧都将逃不开高温，左手在玩大型游戏笔记本高负载运行时必定少不了煎熬，这是一个方面；另一方面主板上元件更加分散，同时机身前端掌托附近的下方甚至设计有主要发热元件，这样的设计在用户使用过程中又怎会感觉舒适呢？

某国际品牌游戏娱乐本内部硬件布局