方正R620G内部结构简述:
方正FOUNDER R620G的定位虽然不高,但是却采用了高端产品的标准模块化管理设计,主要的硬件都有单独的挡板保护,简单的拆解就可以对内部的硬件进行升级,对于初级用户来说非常方便。
值得肯定的是,方正R620G使用了系统化散热结构设计,利用了散热风扇、散热格栅、散热模组等散热装置对发热现象进行了有效遏制。设计师在处理器的后部安装了多格栅出风口,其高开孔率也对热风导出起到了明显的推动作用。
此外,该产品的底部还设置了大面积散热孔,作为后部出风口的配合装置,以达到对整体空间结构的散热效果。不过,有效抑制热产生仅依靠外部的构造还是不够的,因此R620/R620G机身内设置了平面搭接散热模组和全铜散热模组。方正的设计师还通过改变主板结构和更换线路材料的方式,对主板发热现象实施了进一步有效控制。