我们在上周曾介绍了VIA针对UMPC等移动终端设备而推出的VX700，今天，有关这全新的芯片组又有了新的消息。据悉，为了满足未来微软Windows Vista的要求，VIA计划将于第三季推出新一代UMPC芯片组，代号为CX3M。与上代VX700相比CX3M支持最高DDR2 667Mhz规格的内存，新增了Chrome9 HC DX9 IGP图形芯片，能支持WDDM驱动及Vista Aero 3D介面，而且将进一步改良电源管理以提供最佳的电源续航能力。
能与VX700或未来CX3M搭配的CPU，就是被VIA寄予厚望的C7-M处理器。虽然这款处理器在性能上无法与英特尔(Pentium M ULV)、AMD(AMD Turion ULV)同频率的产品比肩，但是C7-M却在功耗及产品体积上占尽了优势。根据VIA C7-M处理器白皮书表示，超级低功耗版本C7-M 779(1GHz/128KB L2/400MHz FSB)其最高功耗只有3.5W，平均功耗只有0.75W，而在C4省电模式下更低至0.25W，这意味着搭配了C7-M处理器的UMPC设备可以获得更持久的续航时间。
根据资料，上图为C7-M与VX700整合在一起的芯片组
另一方面，C7-M与VX700整合在一起的芯片组的表面积仅有1666平方毫米，远远小于Intel Pentium-M ULV + 915GMS + ICH6-M的表面积(2915平方毫米)，凭借着低功耗低发热量，基于VIA芯片组的UMPC还可以采用更小巧的散热装置，这意味着UMPC的体积还有进一步压缩的空间，怪不得当初VIA表示他们可以让UMPC更便携呢。
无论怎么说，VIA这次在UMPC领域的发力抢占了先机，成为了业内首家可以在UMPC上提供Windows Vista解决方案的厂商。不过很难想象近似怪兽级别的操作系统，Vista在UMPC仅仅7英寸的显示屏幕中是如何呈现的呢？
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