Haswell任重道远 其能否带我们进入新的时代
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【天极网笔记本频道】9月11日Intel Developer Forum(英特尔信息技术峰会,简称IDF)就将开幕,本次最大的亮点我想一定是Haswell。Intel早在2011年的IDF大会上就高调展示了Haswell处理器,并且是实际运行状态,只不过当时22nm 3D晶体管工艺还不够成熟,Haswell还需要等等,而现在,他终于即将破茧而出。Intel给Haswell的口号:重塑笔记本,当然这还只是针对移动平台的,整个处理器市场上Haswell依然要承担推陈出新的重任,没有了AMD的羁绊,Haswell还有自己要超越。
Haswell不仅仅是一次架构升级,Intel还需要用它串联起各个战略,性能不断提升的图形核心要抵御AMD APU的进攻,低功耗、高续航特性要支撑起第三代超极本,还要试水SOC化的Haswell单芯片。
Haswell的两大重任
一、图形核心抵御APU的进攻
实践证明Intel这几年来靠着Tick-Tock战略已经远远甩开了AMD,无论是CPU架构还是制程工艺上都看不到AMD能给Intel带来压力了,反倒有差距越来越大的趋势。但是APU的核心显卡,一直在性能方面优于Intel前几代核心显卡,这是英特尔所忍受不了的。
Haswell的图形核心源自Ivy Bridge的第七代架构,算是7+
从早前泄露的资料来看,Intel对Haswell图形核心的描述是“明显的3D及多媒体性能提升,并支持AS3D立体显示”,自信心爆棚。此外,图形核心将完整支持DX11.1、OpenGL 3.2、OpenCL 1.2标准,支持数字视频输出以及VGA模拟信号输出,并可实现独立3屏输出。具体到GPU架构上,目前的IVB架构的GPU单元其实变化已经很大了,因为要支持DX11,Intel需要为IVB显卡设计硬件曲面细分单元,架构改进还是蛮大的,所以在IVB使用的HD 4000显卡相比上一代的HD 3000性能提升非常明显。
Haswell的图形核心中EU执行单元的数量一直没有确切消息,日本PCWatch网站所做的分析中认为Haswell有三种不同级别的图形核心,分别是GT1、GT2、GT3,其中GT1定位最低,只有6个EU单元,24个ALU单元,1个曲面细分单元,与目前的HD 2500显卡基本相同。
GT 2核心的EU单元提高到20个,80个ALU单元,2个曲面细分单元,与目前HD 4000显卡的16个EU单元相比多了四分之一,而SNB到IVB提升了三分之一。
此外,Haswell还有GT3核心,EU单元大幅升至40个,是GT 2的两倍,虽然还不知道具体性能数据,但是这么大规模的硬件提升已经让Haswell超越了入门级显卡的水平,甚至具备叫板中端显卡的能力,这对AMD或者NVIDIA来说可不是什么好消息。
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