如何“冷酷”到底？机械师笔记本F117-FPlus散热有技巧

  【天极网笔记本频道】为游戏发烧，但游戏本不能发烧，“散热”相比CPU和显卡等硬件它是一项隐藏技能，在背后影响着我们的游戏体验。游戏笔记本的散热系统的重要性，丝毫不亚于CPU、GPU与内存等硬件配置。硬件设备在使用过程中，当发热达到一定程度时就会产生卡顿、延迟等影响使用的问题。

  风扇散热，这是最传统最具性价比的散热方式，只需要在对应硬件的位置增加一个风扇，即刻有效地带走热量。机械师F117-FPlus采用高密涡轮风扇，全覆盖的处理器贴合盖板，极大程度提高了风扇的散热效率。

  铜管散热，通过蒸发吸热的方式，将热量通过液体带离硬件设备。其优点是响应速度快，散热效率高并且铜管体积小重量轻，方便放置在各种硬件环境下。

  机械师F117-FPlus搭载的Intel i7-8750H处理器性能较上一代最高提升45%，同时为玩家带来了一键狂暴模式，开启后更能有效提升散热效率，以便发挥出CPU最佳性能。并且可以长久维持在此状态，为玩家们提供更迅速的CPU性能。但真正支持它可以如此长久处于巅峰状态的原因，是机械师F17-FPlus拥有一套强大的散热系统。

  机械师F117-FP的散热基础构架采用的是3+3热管串并联布局散热，CPU和GPU使用同一根热管，并在此基础上增加了键盘进风辅助散热，来为CPU带走更多的热量。

  在CPU高负荷的运行过程中，如何控制CPU本身的温度成为打破性能上限的一大难题。而机械师F117-FPlus采用的360度循环气流散热系统，便能将CPU产生的热量更高效的带走。在铜管与全方位循环气流的双重作用下，即便CPU长久处于高负荷运转，仍旧可以保持“冷、静”，确保CPU处于低温稳定的状况，持续为玩家带来强大的性能。

  在测试中，使用AIDA64的系统稳定性测试工具对CPU、GPU、内存等硬件满载测试中，烤机1小时后，通过使用热成像仪对其温度进行记录，其中C面的温度集中在转轴总行附近，最高温度46.8℃，D面主要温度集中在中心散热窗口附近，最高温度为52.4℃。

  从热成像图上我们可以看出，在满载测试中，机械师F117-FPlus的散热效果极为优秀，主要热量均出现在散热模块附近，对于用户经常使用并触及的键盘等区域并没有明显的热量覆盖，升温情况并不明显。

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