AMD公司日前透露了一份有关自己移动处理器发展的规划蓝图,从规划中可以看出明年AMD将会推出支持DDR2内存总线结构的双核心Turion移动处理器新品,而到2007年则将推出支持DDR3内存总线结构的新核心处理器产品。
从蓝图上不难看出,AMD今年的重点将会放在带好为Newark的Mobile Athlon64处理器、代号Lancaster的Turion64处理器(实际上就是低电压版的Athlon64移动版)以及代号Georgetown的闪龙移动版处理器身上,其中Newark选用90纳米工艺生产,支持SSE3规范,Socket754针脚,能耗大约为62瓦左右;而Lancaster同样也是90纳米工艺生产,支持SSE3规范,同样也是Socket754针脚,能耗在25-35瓦左右,目前型号包括ML-37/ML-34/ML-32/ML-30/MT-34/MT-32/MT-30这么七款产品。到今年下半年AMD还将推出Turion 64的两款高端产品MT-40和MT-42,同时AMD还将以新一代Albany代号的移动闪龙处理器取代原先的Georgetown产品,并且还将推出一款代号为Roma的低电压版闪龙移动版处理器新品。
到明年AMD将以Trinidad取代现有的Newark产品,新一代的Trinidad同样还是沿用90纳米工艺生产,但是却选用了双核心设计,采用Socket M2针脚结构,能耗大约在62瓦左右;同时新一代的Taylor产品将会取代现有的Lancaster产品,Taylor采用90纳米工艺生产,Socket M1 638针脚结构,双核心,支持DDR2内存总线规范,能耗大约在35瓦左右。
到2007年AMD将会推出一款全新核心的移动处理器产品,这款产品采用60纳米工艺生产,支持DDR3内存规范标准,能耗大约控制在35-62瓦左右,有可能采用大容量缓存设计,也有可能选用全新的共享缓存设计。
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